Тема: Плазменная очистка перед проводным монтажом. Сверхтонкая очистка, удаление углеводородов. Чистка выводных рамок. Очистка печатных плат.

Крепкие соединения – надежный проволочный монтаж за счет плазменной очистки контактных поверхностей

После создания и отделения кристалла производится сборка, монтаж в выводную рамку, а затем установка в корпус. При этом надежное соединение (проводное) кристалла и выводной рамки вокруг него решающим образом влияет на работоспособность интегральной схемы. Проводной монтаж обычно выполняется ультразвуковым способом. Для этого производственного этапа исключительно важно, чтобы контактные поверхности были абсолютно чистыми.
 Плазменная активация для надежного крепления электронных компонентов

Сухая сверхтонкая очистка плазмой Openair®  надежно устраняет все загрязнения и остатки углеводородов. Результат – крепкие соединения и значительное сокращение процента брака.

Другие преимущества плазменных систем Openair®:

  • сверхтонкая очистка (очистка компонентов) без повреждения чувствительной структуры
  • целенаправленная функционализация поверхностей для дальнейшей селективной обработки
  • плотность схем, значительная экономия
  • низкий процент брака при пайке

Plasmatreat GmbH
Bisamweg 10
D-33803 Steinhagen
Germany

тел. +49 5204 9960-0
факс +49 5204 9960-33

mail@plasmatreat.de

Glasstec 2016
Glasstec 2016
International Trade Fair for Glass Processing, Production and Products

20. – 23. сентября 2016
Hall 11, Booth G46
Düsseldorf, Germany

Micronora 2016
International microtechnology and precision trade fair

27. – 30. сентября 2016
Micropolis / Parc des Expositions
Besancon Cedex, France

Language