Тема: Плазменная очистка перед проводным монтажом. Сверхтонкая очистка, удаление углеводородов. Чистка выводных рамок. Очистка печатных плат.

Крепкие соединения – надежный проволочный монтаж за счет плазменной очистки контактных поверхностей

После создания и отделения кристалла производится сборка, монтаж в выводную рамку, а затем установка в корпус. При этом надежное соединение (проводное) кристалла и выводной рамки вокруг него решающим образом влияет на работоспособность интегральной схемы. Проводной монтаж обычно выполняется ультразвуковым способом. Для этого производственного этапа исключительно важно, чтобы контактные поверхности были абсолютно чистыми.
 Плазменная активация для надежного крепления электронных компонентов

Сухая сверхтонкая очистка плазмой Openair®  надежно устраняет все загрязнения и остатки углеводородов. Результат – крепкие соединения и значительное сокращение процента брака.

Другие преимущества плазменных систем Openair®:

  • сверхтонкая очистка (очистка компонентов) без повреждения чувствительной структуры
  • целенаправленная функционализация поверхностей для дальнейшей селективной обработки
  • плотность схем, значительная экономия
  • низкий процент брака при пайке

Plasmatreat GmbH
Bisamweg 10
D-33803 Steinhagen
Germany

тел. +49 5204 9960-0
факс +49 5204 9960-33

mail@plasmatreat.de

Osaka Material World 2017
World's Leading Advanced Materials Show

20. – 22. сентября 2017
Hall6, VenueA 33-40
INTEX Osaka
Osaka, Japan

SPE TPO Automotive Engineerd Polyoefins Conference
The World's Leading Automotive Engineered Polyolefins Forum

1. – 4. октября 2017
Troy, United States

Language