Тема: Плазменная очистка перед проводным монтажом. Сверхтонкая очистка, удаление углеводородов. Чистка выводных рамок. Очистка печатных плат.

Крепкие соединения – надежный проволочный монтаж за счет плазменной очистки контактных поверхностей

После создания и отделения кристалла производится сборка, монтаж в выводную рамку, а затем установка в корпус. При этом надежное соединение (проводное) кристалла и выводной рамки вокруг него решающим образом влияет на работоспособность интегральной схемы. Проводной монтаж обычно выполняется ультразвуковым способом. Для этого производственного этапа исключительно важно, чтобы контактные поверхности были абсолютно чистыми.
 Плазменная активация для надежного крепления электронных компонентов

Сухая сверхтонкая очистка плазмой Openair®  надежно устраняет все загрязнения и остатки углеводородов. Результат – крепкие соединения и значительное сокращение процента брака.

Другие преимущества плазменных систем Openair®:

  • сверхтонкая очистка (очистка компонентов) без повреждения чувствительной структуры
  • целенаправленная функционализация поверхностей для дальнейшей селективной обработки
  • плотность схем, значительная экономия
  • низкий процент брака при пайке

Plasmatreat GmbH
Bisamweg 10
D-33803 Steinhagen
Germany

тел. +49 5204 9960-0
факс +49 5204 9960-33

mail@plasmatreat.de

Automotive Meetings Queretaro 2017
International Business Convention for the Automotive Industry

20. – 22. февраля 2017
Querétaro Centro de Congresos - QCC
Querétaro, Mexico

productronica China
International Trade Fair for Electronics Development and Production

14. – 16. марта 2017
Booth 2672, Hall E2
Shanghai New International Expo Centre
Shanghai, China

Language