Тема: Активация поверхности при креплении чипов к выводным рамкам. Улучшение сцепления в поточных процессах. Бессвинцовая волновая пайка.

Надежное крепление кристалла к выводным рамкам

Для удешевление процесса изготовления выводных рамок компоненты монтируются поточным способом. При этом современные методы не подразумевают применения свинца. Однако эта так называемая «волновая пайка» требует более высокой температуры ванны. С этим связаны высокие требования к сцеплению компонентов с выводной рамкой.
Kleben Chips LeiterplattenАктивация поверхности для улучшения адгезии клея

После активации поверхностей компонентов и кристаллов плазмой Openair® применяемые клеящие вещества демонстрируют значительное улучшение свойств для дальнейшей обработки в ванне для пайки.

к главной теме Подложки - кристаллы

Plasmatreat GmbH
Bisamweg 10
D-33803 Steinhagen
Germany

тел. +49 5204 9960-0
факс +49 5204 9960-33

mail@plasmatreat.de

Osaka Material World 2017
World's Leading Advanced Materials Show

20. – 22. сентября 2017
Hall6, VenueA 33-40
INTEX Osaka
Osaka, Japan

SPE TPO Automotive Engineerd Polyoefins Conference
The World's Leading Automotive Engineered Polyolefins Forum

1. – 4. октября 2017
Troy, United States

Language