Тема: Активация поверхности при креплении чипов к выводным рамкам. Улучшение сцепления в поточных процессах. Бессвинцовая волновая пайка.

Надежное крепление кристалла к выводным рамкам

Для удешевление процесса изготовления выводных рамок компоненты монтируются поточным способом. При этом современные методы не подразумевают применения свинца. Однако эта так называемая «волновая пайка» требует более высокой температуры ванны. С этим связаны высокие требования к сцеплению компонентов с выводной рамкой.
Kleben Chips LeiterplattenАктивация поверхности для улучшения адгезии клея

После активации поверхностей компонентов и кристаллов плазмой Openair® применяемые клеящие вещества демонстрируют значительное улучшение свойств для дальнейшей обработки в ванне для пайки.

к главной теме Подложки - кристаллы

Plasmatreat GmbH
Bisamweg 10
D-33803 Steinhagen
Germany

тел. +49 5204 9960-0
факс +49 5204 9960-33

mail@plasmatreat.de

Material World Osaka 2016
Highly-functional Material World, Osaka 2016

5. – 7. октября 2016
Hall 6, Booth A-S-488
Intex Osaka, Japan

LED & LIGHTING EXHIBITION 2016
LED & Lighting
12th International LED, Lighting and Interior Electric Installation Exhibition

6. – 9. октября 2016
Hall 9, Booth A-140
Istanbul Expo Center (IFM)
Istanbul, Turkey

Language