Тема: Активация поверхности при креплении чипов к выводным рамкам. Улучшение сцепления в поточных процессах. Бессвинцовая волновая пайка.

Надежное крепление кристалла к выводным рамкам

Для удешевление процесса изготовления выводных рамок компоненты монтируются поточным способом. При этом современные методы не подразумевают применения свинца. Однако эта так называемая «волновая пайка» требует более высокой температуры ванны. С этим связаны высокие требования к сцеплению компонентов с выводной рамкой.
Kleben Chips LeiterplattenАктивация поверхности для улучшения адгезии клея

После активации поверхностей компонентов и кристаллов плазмой Openair® применяемые клеящие вещества демонстрируют значительное улучшение свойств для дальнейшей обработки в ванне для пайки.

к главной теме Подложки - кристаллы

Plasmatreat GmbH
Bisamweg 10
D-33803 Steinhagen
Germany

тел. +49 5204 9960-0
факс +49 5204 9960-33

mail@plasmatreat.de

Automotive World 2018
The world's largest exhibition for the advanced automotive technologies

17. – 19. января 2018
East Hall 7,8 E75-114
Tokyo Big Sight
Tokio, Japan

MD&M West
North America's Largest Annual Medtech Event

6. – 8. февраля 2018
Stand #4564 ATX West Hall
Anaheim Convention Center
Anaheim, CA , USA

Language