Тема: Активация поверхности при креплении чипов к выводным рамкам. Улучшение сцепления в поточных процессах. Бессвинцовая волновая пайка.

Надежное крепление кристалла к выводным рамкам

Для удешевление процесса изготовления выводных рамок компоненты монтируются поточным способом. При этом современные методы не подразумевают применения свинца. Однако эта так называемая «волновая пайка» требует более высокой температуры ванны. С этим связаны высокие требования к сцеплению компонентов с выводной рамкой.
Kleben Chips LeiterplattenАктивация поверхности для улучшения адгезии клея

После активации поверхностей компонентов и кристаллов плазмой Openair® применяемые клеящие вещества демонстрируют значительное улучшение свойств для дальнейшей обработки в ванне для пайки.

к главной теме Подложки - кристаллы

Plasmatreat GmbH
Bisamweg 10
D-33803 Steinhagen
Germany

тел. +49 5204 9960-0
факс +49 5204 9960-33

mail@plasmatreat.de

Glasspack 2017
Design • Products • Solutions 1st Business Meeting on Design and Production Management of Glass Bottle and Containers

8. июня 2017
Pordenone Exhibition Center
Pordenone, Italy

FIP Solution Plastique
The Plastics Industry Exhibition in France

13. – 16. июня 2017
LYON EUROEXPO
Lyon, France

Language